宁波康强电子股份公司

公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

公司已于2007年3月2日在深交所上市（康强电子002119），注册资金20620万元，公司本部占地约8.1万平方米，建筑面积约10.58万平方米，员工近600人，拥有3家全资公司，2家控股公司。

主要产品有：各类半导体塑封引线框架，键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过600亿只，多年来居国内首位，全球前列；键合丝包括键合金丝，键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，居国内第二位；公司还生产框架生产所需的专用模具，专用设备，专用铜带，以及合金铜丝等产品，产品为国内外主要封装企业采用。

 公司被评为“中国半导体支撑业最具影响力企业”。